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晶圆厂设备制作商东京电子表明，将于2025年开端发货其正在开发的新式蚀刻设备。
东京电子新的蚀刻机正在开发中，用于在超越400层堆叠的NAND芯片上蚀刻通道孔。
这是东京电子的一项严重行动，由于NAND通道孔蚀刻机现在仅由美国泛林集团制作。
据2023年6月宣布的一篇关于该设备的论文称，东京电子的新式蚀刻机能够在极低的温度下进行超快蚀刻。据称，该蚀刻机能够在33分钟内蚀刻10微米。
业界消息人士称，东京电子还将运用由新激光制成的气体以及氩气和氟化碳气体。
三星从上一年开端就对这款新式蚀刻机来测验，其正在考虑从第十代之后的NAND芯片开端运用该设备。
消息人士还称，泛林集团以为，当该蚀刻机开端发货时，其市场占有率或许会被东京电子夺去10%~15%。
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